中药对阿尔兹海默症APP/PS1转基因小鼠的治疗作用研究进展

阿尔兹海默症(alzheimer’s disease,AD),是一种中枢神经系统退行性疾病,以老年斑块沉积和神经纤维缠结为主要特征,患者表现为认知能力减退、生活不能自理,该病的预防与治疗已经成为国内外研究的热点。在防治AD的实验研究领域,APP/PS1转基因小鼠模型有着广泛的应用,因为其能较好地反映阿尔兹海默症患者的病理特征、临床表现,是一种较理想的AD动物模型。本文综述近五年来中药对APP/PS1转基因AD小鼠治疗作用的研究进展,以期为后续防治AD的研究提供参考。     

潮白河燕郊段水体氮含量分布特征研究

水体富营养化是常见的水环境质量问题,而氮素浓度过高是引起水体富营养化的主要原因之一。通过现场调查与实验测试方法研究了潮白河燕郊段水体中氮含量的分布特征,对潮白河燕郊段水体环境质量进行单因子指数评价和内梅罗指数评价,以此作为潮白河生态环境研究基础数据。研究表明局部水体中总氮的含量略高且主要为有机氮;监测段内总氮和氨氮浓度整体呈上升趋势,总氮含量西岸高于东岸;大运河汇入水体对潮白河水体氮素含量存在一定影响。     

我国当前跨境资金迅速流入的动因、机遇和对策研究

当前，从直接投资、证券投资以及我国企业海外直接融资三方面渠道来看，跨境资金迅速流入我国。原因主要在于美元流动性充裕以及我国市场环境日趋完善，包括直接投资优势进一步显现、企业跨境意愿显著提升、金融市场对外开放程度显著提高等。当前是我国进一步推进金融开放重要机遇期，建议稳步扩大金融市场双向开放。     

凹凸棒土管状膜组件的制备及其性能研究

以六偏磷酸钠作为分散剂,将纳米级凹凸棒土粉体在水相中分散制成稳定悬浊液,通过浸浆成膜法在管式Al2O3微滤陶瓷基体通道内表面成膜,并在650℃下采用固态粒子烧结法制备不对称凹凸棒土膜。利用压汞法、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分别对基体和凹凸棒土膜进行了表征。结果表明:凹凸棒土膜的平均孔径为35.56 nm,远小于基体平均孔径(~8μm);煅烧成膜前后凹凸棒土的晶相结构未发生显著变化,成膜后凹凸棒土晶格内依然保留着原有金属氧化物的相关晶相。构建凹凸棒土管状膜组件,以错流截留模式对模拟磷酸盐以及含铁离子废水进行处理,研究表明管状膜组件对远小于其孔径的PO3-4(水合半径0.339 nm)和Fe3+(水合半径4.57 nm)均有去除效果,其去除率可达40%和66%左右。     

碱性离子液体[Bmim]Im催化大豆油制备脂肪酸甘油单酯研究

通过两步反应合成咪唑型碱性离子液体[Bmim]Im,通过核磁、红外对其进行表征.以大豆油与丙三醇为原料,用[Bmim]Im催化酯交换反应制备脂肪酸甘油单酯.通过单因素实验分别考察反应温度、反应时间、醇/油摩尔比、催化剂用量及催化剂重复使用次数对甘油单酯收率的影响.结果表明:当反应温度为190℃、反应时间为3h、醇/油摩尔比为6、催化剂用量为原料油用量的10%的条件下,大豆油反应转化率可达到93%,脂肪酸甘油单酯的收率达到了64.5%,且催化剂重复使用5次单酯收率未见明显下降.     

一种改进的光伏系统最大功率控制算法

为了提高太阳能发电效率,提出了一种新的太阳能最大功率跟踪方法。该改进算法由扰动观察法和二次插值法相结合进行最大功率点跟踪,利用二次插值法可以缩小搜索范围的特点,克服了扰动观察法在最大功率点附近产生的震荡现象,从而减小误判。通过MATLAB建模仿真的结果表明,改进算法能够快速地搜索到最大功率点,提高太阳能发电系统的稳定性。     

股票约定式回购业务折算率的分析与测算

股票约定式回购交易是国内证券行业开展融资业务的又一新渠道.基于不同的折算率限制,将历史模拟法和基于极值理论的广义帕累托分布模型这两种VaR计算方法应用到折算率模型中,对沪深300指数收益率样本进行了模拟贷款检验并比较.研究发现:所构建的折算率模型和计算方法基本能够给出合理的折算率结果,两种VaR方法各有特点,对折算率的影响不存在可比性.相关制度对折算率上限60%的规定有一定意义但存在改进空间;利用历史数据循环地做回溯测试,可以判断模拟贷款的表现,进而提高各期限下贷款的质量.     

激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究

针对激光微小孔加工中微小孔几何形貌和孔壁重铸层这2个影响微小孔加工质量的关键因素,利用大功率Nd:YAG毫秒脉冲激光器,分别在304不锈钢和DZ445定向结晶镍基合金上进行孔加工实验,主要研究了激光旋切法加工微小孔的工艺特点,对旋切法所涉及的3个关键参数(旋切路径、旋切速度、旋切圈数)对孔质量的影响规律进行了深入探讨。结果显示:边缘起点的旋切路径易导致孔缘出现缺口,而圆心起点的旋切路径可以避免这种现象;旋切速度和旋切圈数对孔壁重铸层厚度影响显著,重铸层厚度随着旋切速度的降低和旋切圈数的增加而减小,其机理在于,孔壁重铸层在旋切过程中会因激光的重复照射再次发生熔化,并在气化压力与辅助气压等驱动力的共同作用下克服黏滞力发生质量迁移,进而从孔出口排出,在其他工艺条件不变的情况下,重铸层的厚度与质量迁移的持续时间成反比。